Памет Nand За - Новини

Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

Чипът на SK Hynix се очаква на пазара през 2025

...

... започнала работа и върху интерфейси от следващо поколение като PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последният ще се използва и в дискове, базирани на 300-слойни чипове.



Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

Американският производител на чипове Intel Corp продължава да консолидира портфолиото

...

... Иначе казано - Intel се преориентира към високорентабилни пазари, на които вече има доминиращо положение, вместо да изразходва усилия за диверсификация на силно конкурентни пазари.